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超高导热材料的研发
发布时间：
2025-11-05
在大功率集成电路和高功率密度电子工业等领域，随着电子器件及其产品向高集成度、高运算方向的发展，耗散功率随之倍增，散热问题日益成为制约其持续发展的关键因素。为此，超高导热材料的研发至关重要。碳材料具有超高的导热率，根据计算，石墨在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达４１８０Ｗ·ｍ-１·Ｋ-１，几乎是传统金属材料铜、银及铝的１０倍多，是最具发展前景的散热材料。
在大功率集成电路和高功率密度电子工业等领域，随着电子器件及其产品向高集成度、高运算方向的发展，耗散功率随之倍增，散热问题日益成为制约其持续发展的关键因素。为此，超高导热材料的研发至关重要。碳材料具有超高的导热率，根据计算，石墨在平行于晶体层方向上的热导率理论上可高达４１８０Ｗ·ｍ-１·Ｋ-１，几乎是传统金属材料铜、银及铝的１０倍多，是最具发展前景的散热材料。
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