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TNG-200BJ

导热系数:1.8W/m-K
产品特性:中导热、背胶自粘结构、便捷安装、紧密贴合

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产品描述

 导热硅胶垫片TNG-200BJ

特性Features

典型值Typical value

检测标准Test standard

颜色Colour

灰色/蓝色Grey/Blue

目视/VisuaL

增强基材Reinforced Substrate

复合绵纸胶带Adhesive-Backed Composite Tissue Tape

目视/VisuaL

厚度Thickness(mm)

0.5-5.0

ASTM D374

密度Density(g*cm3)

2.4

ASTM D792

工作温度working temperature(℃)

-40~200

/

硬度Hardness(Shore00)

50-60

ASTM D2240

击穿电压Breakdown Voltage(KV)

<1mm

≥1mm

ASTM D149
≥4

≥6

体积电阻率Volume Resistivity(Ω*cm)

1.0*1013

ASTM D257

导热系数Thermal conductivity(W/m-K)

1.8

ASTM D5470

阻燃等级Flame Retardant Rating

V-0

UL94

符合RoHS指令RoHS Compliant

YES

RoHS

 

特点和优势

良好导热率,低热阻

电气绝缘性能良好

柔软,韧性好不折裂

回弹性好,长期使用可靠性高

多种厚度选择,应用范围广

应用

IGBT、MOSFET等功率器件的散热

新能源、汽车电子等散热方案

功率半导体、大功率电源的散热

CPU 、GPU、VGA芯片等高发热器件

缓冲应力的工业机械设备散热

电机、电控散热方案

 

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