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TNG-300BQ
TNG-300BQ

TNG-300BQ

导热系数：2.8W/m-K
产品特性：中高导热、玻纤增强基材，抗撕裂

关键词：

所属分类：

复合导热硅胶垫片

产品咨询：

13773107297

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产品描述

导热硅胶垫片 TNG-300BQ

特性Features

 典型值Typical value

检测标准Test standard

颜色Colour

 蓝色Blue 目视/VisuaL

增强基材Reinforced Substrate

 复合玻纤Composite Fiberglass 目视/VisuaL

厚度Thickness（mm）

 0.5-5.0 ASTM D374

密度Density(g*cm3)

 3.1 ASTM D792

工作温度working temperature（℃）

 -40~200

/

硬度Hardness（Shore00）

 50 ASTM D2240

击穿电压Breakdown Voltage（KV）

 ≥4 ≥6 ASTM D149

体积电阻率Volume Resistivity（Ω*cm）

 1.0*1013 ASTM D257

导热系数Thermal conductivity（W/m-K）

 2.8 ASTM D5470

阻燃等级Flame Retardant Rating

 V-0

UL94

符合RoHS指令RoHS Compliant

 YES

RoHS

 

特点和优势

良好导热率，低热阻

电气绝缘性能良好

柔软，韧性好不折裂

回弹性好，长期使用可靠性高

多种厚度选择，应用范围广

应用

IGBT、MOSFET等功率器件的散热

新能源、汽车电子等散热方案

功率半导体、大功率电源的散热

CPU 、GPU、VGA芯片等高发热器件

缓冲应力的工业机械设备散热

电机、电控散热方案

 

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