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产品描述
导热硅胶垫片 TNG-300L
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特性Features |
典型值Typical value |
检测标准Test standard |
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颜色Colour |
灰白色ash white | 目视/VisuaL | |
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增强基材Reinforced Substrate |
/ | 目视/VisuaL | |
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厚度Thickness(mm) |
0.25-5.0 | ASTM D374 | |
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密度Density(g*cm3) |
3.1 | ASTM D792 | |
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工作温度working temperature(℃) |
-45~200 |
/ |
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硬度Hardness(Shore00) |
40-55 |
AASTM D2240 |
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击穿电压Breakdown Voltage(KV) |
≥4 | ≥6 | ASTM D149 |
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体积电阻率Volume Resistivity(Ω*cm) |
9.6*1012 | ASTM D257 | |
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导热系数Thermal conductivity(W/m-K) |
2.8 | ASTM D5470 | |
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阻燃等级Flame Retardant Rating |
V-0 | UL94 | |
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符合RoHS指令RoHS Compliant |
YES | RoHS | |
特点和优势

良好导热率,低热阻

电气绝缘性能良好

柔软,韧性好不折裂

回弹性好,长期使用可靠性高

多种厚度选择,应用范围广
应用

IGBT、MOSFET等功率器件的散热

新能源、汽车电子等散热方案

功率半导体、大功率电源的散热

CPU 、GPU、VGA芯片等高发热器件

缓冲应力的工业机械设备散热

电机、电控散热方案
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